一，企業案例

      某電子制造企業在生產過程中，發現部分產品在經過回流焊后出現了質量問題，如焊點不良、元件損壞等。為了找出問題的根源，提高產品質量，該企業決定引入ECD爐溫測試儀進行回流焊測溫。

      在具體操作中，技術人員將ECD爐溫測試儀的熱電偶放置在電路板上的關鍵位置，然后將電路板放入回流焊機中進行焊接。在焊接過程中，ECD爐溫測試儀會實時監測焊點的溫度變化，并記錄下來。

      通過對測溫數據的分析，該企業發現了一些溫度異常的區域，這些區域的溫度過高或過低，可能導致焊點不良和元件損壞。針對這些問題，企業采取了一系列改進措施，如調整回流焊機的溫度設置、優化電路板的布局等。

經過改進后，產品的質量得到了顯著提升，焊點不良和元件損壞的情況大大減少。同時，ECD爐溫測試儀的使用還幫助企業節約了成本，提高了生產效率。

     通過這個案例可以看出，ECD爐溫測試儀在電子行業回流焊測溫中具有重要的作用。它可以幫助企業實時監測焊接過程中的溫度變化，發現問題并及時改進，從而提高產品質量和生產效率。

二，回流焊爐溫工藝

     回流焊是通過焊膏將暫時粘在電路板焊盤上的電子元器件永久粘合，焊膏將通過熱空氣或其他熱輻射傳導而熔化。

回流焊有四個焊接工藝分別為：預熱、保溫、回流焊接、冷卻。下面以無鉛工藝制程舉例

預熱區：通常是指由室溫升溫至150度左右的區域。在此溫區，升溫速率不宜過快，一般不超過3度/秒。以防止元器件應升溫過快而造成基板變形或元件微裂等現象。
保溫（浸泡）區：通常是指由110度~190度左右的區域。在此溫區，助焊劑進一步揮發并幫助基板清楚氧化物，基板及元器件均達熱平衡，為高溫回流做準備。此區一般持續時間問60~120秒。
回流區：通常是指超過217度以上溫度區域。在此溫區，焊膏很快熔化，迅速浸潤焊接面，并與基板PAD形成新的合金焊接層，達到元件與PAD之間的良好焊接。此區持續時間一般設定為：45~90秒。最高溫度一般不超過250度（除有特定要求外）。
冷卻區：該區為焊點迅速降溫，將焊料凝固，使焊料晶格細化，提高焊接強度。本區降溫速率一般設置為-3~-1度/秒左右。

三，案例企業所用產品展示

四，案例企業所用產品介紹

名稱：ECD爐溫測試儀

品牌：ECD

型號：EV6 六通道爐溫測試儀

硬件功能：

● 全球革命性首創主機自帶觸摸屏，讓爐溫測試儀像手機一樣直接操作

● 熱電偶探頭自動判定好壞 

● 無需連接電腦，可在儀器上直接設置

● 采用FLASH存儲芯片，任何意外均不會丟失數據

● 軟件采用模塊化調用系統，根據需求設置調用，應用方便快捷

● 容量大， 可記錄1600萬點數據，可連續存儲200組溫度曲線數據

●  3種觸發啟動方式，可隨意優化搭配，實現智能起停，無需人工干預

●  內置1100MA耐高溫鋰聚合物可充電電池，快速充電10分鐘即可使用

●  超高分辨率0.0056℃，測量精度±1℃，采樣頻率0.01秒到600秒可調

●  采用type-c接口，比其他數據線下載更快，通信/充電一體,通信同時完成充電

● 高溫保護，儀器內部溫度超出70℃自動關閉測試功能，超出80℃自動關閉電源

● 任何情況智能燈提示（電量過低、充電狀態、數據下載、數據清除、內存溢滿、高溫警告等）

軟件功能：

技術規格：

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